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Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Sauber verarbeiteter Hygieneschutz - Spuckschutz aus 5 mm Acrylglas, Typ 13, mit 2 verstellbaren Tabletts, Länge ca. 60 cm, Hoehe 41 cm, ohne Deko, mehr Infos im Shop Dieser Hustenschutz / Spuckschutz besteht aus 5 mm Acrylglas. Damit zeichnet sich dieser Hygieneschutz durch besondere Stabilität aus. Man kann also bedenkenlos auch die Oberseite für bestimmte Waren nutzen. Er hat 2 herausnehmbare Tabletts, welche Sie entweder gerade oder für besonders schöne Präsentationen auch schräg nach unten einstellen können. Die Rückseite der Tabletts ist offen, damit man gut an die Ware herankommt ; z.B. kann man so mit einem Tortenheber Kuchen oder Torte entnehmen. Dieser Spuckschutz ist seitlich geschlossen und auf der Ladentheke sicher ein High-Light

Rohrtresor Wandtresor Schlüsseltresor groß mit Lupo-PANZERDECKEL und Schließzylinder mit oder ohne Pickingschutz Produktvideo zu sehen auf https://youtu.be/4eBpBdecoKA In diesem Tresor können z.B. Schlüssel für den permanenten Zugang für Hilfsdienste, Wartungsfirmen oder andere Personen hinterlegt werden. Ein flexibler Zutritt zu sowohl gewerblich, als auch privat genutzten Gebäuden für bestimmte Personengruppen kann so sichergestellt werden. Durch die Montage in der Wand, ist der Tresor unauffällig und nicht für jeden sofort erkennbar. Der Schlüsseltresor kann sowohl im Innen-, als auch im Außenbereich montiert werden. Auch ein Einsatz des Tresors zur Sicherung privater Wertgegenstände ist möglich, z.B. können kleine Goldbarren oder Geldscheinbündel darin sicher verwahrt werden. Es können auch andere kleinere Gegenstände darin hinterlegt werden, die für berechtigte Dritte jederzeit zugänglich sein sollen. Der LUPO-PANZERDECKEL bietet den HÖCHSTEN AUFBRUCHSCHUTZ! LUPO-Panzerdeckel besteht aus gehärtetem Werkzeugstahl Hülse aus Aluminium Gewicht Deckel: 1.175g Gewicht Hülse: 715g Deckellänge gesamt: 60mm Deckel Durchmesser vorne 65mm, hinten 59mm Hülse Gesamtlänge: 150mm Innenraumlänge: 85mm Hülse Kernbohrung Durchmesser: 75mm Aufbohrschutzplättchen inklusive Europrofil-Halbzylinder und 3 Schlüssel Montage in der Wand mittels Bohrkrone Volumen: 0,23L Lieferumfang: Rohrgehäuse aus eloxiertem Aluminium; LUPO-PANZERDECKEL mit eingebautem Europrofil-Halbzylinder mit oder ohne Pickingschutz (je nach Wahl); 3 Schlüssel Gewicht: 1.890 Gramm

SPC® reduziert den mechanischen Verschleiß an Regalbediengeräten um bis zu 80% und verlängert somit die operativen Nutzungsdauer von Laufrädern, Führungsrollen und Schienen um das 3-5 fache. SPC® Verschleißschutzsysteme dienen zur Minderung des mechanischen Verschleißes an Laufrädern, seitlichen Führungsrollen und Schienen von jeglichen schienengebundenen Regalbediengeräten. Reduzieren Sie Kosten und Aufwände, die durch Verschleiß an der Rad-Schienen-Paarung resultieren und teures Abdrehen oder Wechseln der Laufräder/Führungsrollen und teures Schienenschleifen zur Folge haben. Überzeugen auch Sie sich von den Vorteilen der SPC® Systeme!

Unter der Rubrik P-L-K haben wir den Handel von Kunststoff Materialtrocknern sowie Fördersystemen angesiedelt. Wir bieten langjährige Erfahrung und arbeiten wiederkehrend mit verlässlichen Partnern bei Montagen. Als Wiederverkäufer offerieren wir Trockner und Fördersysteme projekt- und budgetabhängig von deutschen und italienischen Herstellern. Wir projektierten und legen die Anlagen aus, bestimmen Materialmengen und koordinieren die Installation, so dass der Kunde uns als zentralen Ansprechpartner hat

Die Prototypenfertigung ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in greifbare Produkte umzusetzen. Bei Lechner Kunststofftechnik bieten wir umfassende Dienstleistungen in der Prototypenfertigung an, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Konzepte schnell und effizient zu realisieren. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Technologien, um sicherzustellen, dass jeder Prototyp den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Diese Dienstleistung bietet zahlreiche Vorteile, darunter die Möglichkeit, Designkonzepte zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Unsere Kunden profitieren von der Flexibilität und Präzision, die unsere Prototypenfertigung bietet, was zu einer höheren Produktqualität und kürzeren Entwicklungszeiten führt. Mit unserem Fokus auf Innovation und Exzellenz sind wir der bevorzugte Partner für Unternehmen, die auf der Suche nach hochwertigen Prototypen sind.

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Rohrtresor Wandtresor Schlüsseltresor groß mit Lupo-PANZERDECKEL und ABUS XP20S Schließzylinder mit Pickingschutz Produktvideo zu sehen auf https://youtu.be/4eBpBdecoKA In diesem Tresor können z.B. Schlüssel für den permanenten Zugang für Hilfsdienste, Wartungsfirmen oder andere Personen hinterlegt werden. Ein flexibler Zutritt zu sowohl gewerblich, als auch privat genutzten Gebäuden für bestimmte Personengruppen kann so sichergestellt werden. Durch die Montage in der Wand, ist der Tresor unauffällig und nicht für jeden sofort erkennbar. Der Schlüsseltresor kann sowohl im Innen-, als auch im Außenbereich montiert werden. Auch ein Einsatz des Tresors zur Sicherung privater Wertgegenstände ist möglich, z.B. können kleine Goldbarren oder Geldscheinbündel darin sicher verwahrt werden. Es können auch andere kleinere Gegenstände darin hinterlegt werden, die für berechtigte Dritte jederzeit zugänglich sein sollen. Der Lupo-PANZERDECKEL bietet den HÖCHSTEN AUFBRUCHSCHUTZ! Lupo-Panzerdeckel aus gehärtetem Werkzeugstahl ABUS XP20S Schließzylinder mit Pickingschutz und 3 Schlüsseln Hülse aus Aluminium Gewicht Deckel: 1.200g Gewicht Hülse: 715g Deckellänge gesamt: 60mm Deckel Durchmesser vorne 65mm, hinten 59mm Hülse Gesamtlänge: 150mm Innenraumlänge: 85mm Hülse Kernbohrung Durchmesser: 75mm Volumen: 0,23l Aufbohrschutzplättchen Montage in der Wand mittels Bohrkrone Lieferumfang: Rohrgehäuse aus eloxiertem Aluminium; Lupo-PANZERDECKEL mit eingebautem ABUS XP20S Halbzylinder; 3 Schlüssel Gewicht: 1.875g